针对以上问题，我司设计出一款小型化SMD高分子固态铝电解电容-VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm 优势如下：

1

表面贴装，适应现代工业生产快速、要求;

2

高分子固态铝电解电容，使用过程中更安全；

3

耐高温125℃，解决因温度过高而导致铝电解电容器失效过快的问题；

4

小体积，薄型款，解决客户产品限高的问题;  实测数据如下(VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm)

固态电容与电解电容的特点

液体电解电容的电介质为液态电解液，液态粒子在高温下十分活跃，对电容内部产生压力，它的沸点不是很高，因此可能会出现爆浆的情况，固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，因此几乎不可能出现爆浆的可能性。从理论上来说，固态电容几乎不可能爆浆。

固态电容在等效串联阻抗表现上相比传统电解电容有更优异的表现，据测试显示，固态电容在高频运作时等效串联电阻极为微小，而且导电性频率特佳，具有降低电阻抗和更低热输出的特色，在100KHz至10MHz之间表现为明显。

   由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。

固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中阶的产品。

固态电容在等效串联阻抗表现上相比传统电解电容有更优异的表现，据测试显示，固态电容在高频运作时等效串联电阻极为微小，而且导电性频率特佳，具有降低电阻抗和更低热输出的特色，在100KHz至10MHz之间表现为明显。 而传统电解电容比较容易受使用环境的温度和湿度影响，在高低温稳定性方面稍差。

区别固态电容和电解电容很容易，电解电容顶部是否有“K”或“十”以及“T”等字形的压痕槽。如果有就说明是液态的电解电容了，如果没有那就是固态电容。一般来说这种方法可以识别大部分液态固态电容。

固态电容与电解电容相比，同体积同电压下，电解电容的容量远大于固态电容，目前电脑主板CPU电源部分大都采用固态电容，虽避免了爆浆问题，但由于体积限制，容量冗余很少；再者因容量问题，不得不提高CPU供电部分开关的频率。